Intel estende la gamma di processori Skylake
Dopo aver presentato, a inizio Agosto, le CPU Core i7-6700K e Core i5-6600K Intel sceglie la cornice dell’IFA di Berlino per espandere la propria gamma di soluzioni basate su architettura Skylake. Come già anticipato da tempo i mesi che ci separano dalla fine dell’anno vedranno l’azienda americana impegnata nella presentazione di differenti versioni di CPU Skylake, destinate a segmento di mercato variegati che vanno dai sistemi desktop a più elevate prestazioni sino ai sistemi mobile più sottili e facilmente trasportabili, passando per i notebook tradizionali sino ai mini PC e ai cosiddetti “PC in a stick” cioè le piccole chiavette da collegare a display via connessione HDMI che integrano al proprio interno dei PC completi.
Questa flessibilità di utilizzo è resa possibile dalla particolare architettura scelta da Intel con Skylake, che ha permesso all’azienda americana di ottenere un risultato estremo che mai prima d’ora era stato ottenuto da Intel con proprie architetture di CPU: una flessibilità in termini di TDP estremamente ampia, con versioni di processore che partono da un dato contenuto in soli 4,5 Watt sino ai modelli top di gamma per sistemi desktop con TDP pari a 91 Watt. A questo si accompagna anche una certa flessibilità nelle dimensioni del package, quindi dell’ingombro complessivo del processore: in questo modo è possibile adattare l’architettura Skylake all’installazione in sistemi dove l’ingombro complessivo del processore sia di fondamentale importanza.
Ecco quindi le varie famiglie di processore presentate quest’oggi da Intel, che come per le precedenti versioni di CPU Core sono caratterizzate da specifici suffissi che ne identificano il consumo massimo, alcune delle caratteristiche tecniche e le dimensioni del package. In dettaglio:
- Slylake-Y: TDP di 4,5 Watt; Package BGA 1515 (20×16,5mm); chipset integrato; versioni di processore dual core; target 2-in-1, detachables, tablet e compute stick;
- Slylake-U: TDP di 15 oppure 28 Watt; Package BGA 1356 (42x24mm); chipset integrato; versioni di processore dual core; target thin light notebooks, portable AIO, mini PC e conference room;
- Slylake-H: TDP di 45 Watt; Package BGA 1440 (42x28mm); chipset della serie 100 installato sulla schea madre; versioni di processore quad core; target ultimate mobile, performance e mobile workstation;
- Slylake-S: TDP di 35, 65 e 91 Watt; Package LGA 1151 (37,5×37,5mm); chipset della serie 100 installato sulla schea madre; versioni di processore dual e quad core; desktop da value a performance, AIO e mini PC.
Nelle pagine seguenti abbiamo riassunto le caratteristiche tecniche dei processori annunciati quest’oggi da Intel, compresi i listini ufficiali espressi come sempre in questi casi in dollari USA tasse escluse, per lotti di 1.000 processori.